手機芯片全麵緊缺,高通交期延長至30周以上

2021-03-03

作為半導體芯片用量最大的市場,手機芯片正在處於“全麵缺貨”狀態,手機供應鏈人士表示,高通的全係列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量,這無疑加大了芯片供需的不平衡。
自 2020 年下半年以來,芯片缺貨漲價已經成為半導體行業的主旋律,芯片缺貨漲價的同時,也帶動了整個產業鏈出現缺貨漲價的情況,包括材料和設備等上遊相關產品。據第一財經報道,作為半導體芯片用量最大的市場,手機芯片正在處於 “全麵缺貨”狀態。
小米中國區總裁盧偉冰在 Redmi K40 發布會上表示,“今年芯片缺貨,不是缺,而是極缺。今年不是一般的缺芯,因此也不立下 Flag 了,不敢承諾今年手機會不缺貨。”而 realme 相關負責人則表示,“高通主芯片、小料都缺貨,包括電源類和射頻類的器件。”

手機供應鏈人士稱,高通全係列物料交期延長至 30 周以上,CSR 藍牙音頻芯片交付周期已達 33 周以上,此外,包括華為、OPPO 以及 vivo、一加在內手機廠商都在加大手機產品的備貨數量,這無疑加大了芯片供需不平衡。

“目前手機處理器、PMIC 電源管理芯片,還有 MCU 微處理器芯片都有缺貨的情況發生。”中國台灣某產業分析師表示,從市場整體缺貨情況來看肯定至少缺貨至今年年底。

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